淀积的金属和硅形成金属硅化物,形成肖特基结108,再使用王水去除表面未发生反应的多余金属。步骤s305,请参照图4e,在肖特基结108及靠近肖特基结108的氧化层103上制作金属层105,并在衬底101远离外延层102的一侧制作第二金属层106。在本申请实施例中,金属层105覆盖在肖特基结108及半导体环104上,并部分延伸至氧化层103。通常金属层105和第二金属层106可以采用tiniag、tiniau、tinial或tinialag等多层金属。具体地,在制作金属层105,在真空度为3e-6torr、温度为190℃的环境下持续加热45分钟,依次在肖特基结108及靠近肖特基结108的氧化层103上沉积多层金属,制作形成金属层105。蒸发过程真空必须保持高真空状态,避免蒸发金属过程中金属被氧化,导致金属间接触不良。采用相同的工艺在衬底101远离外延层102的一侧制作第二金属层106。步骤s306,请参照图4f,在氧化层103远离肖特基结108的两端进行蚀刻形成防水槽1031。在氧化层103远离肖特基结108两端的表面涂覆光刻胶层。通过带有防水槽图案的掩模对光刻胶层进行光刻,在光刻胶层上刻出防水槽图案。再接着,用腐蚀溶剂进行腐蚀,将防水槽图案转移到氧化层103。,蚀刻防水槽图案对应区域的氧化层103,形成防水槽1031。上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管,欢迎您的来电哦!江西二极管二极管费用
本发明的另一个实施例提供了一种整流电路,包括上述任一实施例所述的用于整流电路的肖特基二极管。与现有技术相比,本发明的有益效果:本发明通过对肖特基二极管的材料进行设计,采用应变ge层作为肖特基接触的半导体层,通过对ge材料的能带结构进行调制,使肖特基二极管具有更高的电子迁移率和能带优势,使用该肖特基二极管制备的整流电路具有更高的转换效率;本发明在ge层上增加通过压应力层施加压应力,工艺简单,且生成的应变ge层不会因为晶格失配产生大量缺陷,因此得到的应变ge层质量更好,因此,肖特基二极管的器件性能也更优;本发明的肖特基二极管结构简单,无需设计复杂的二极管结构,元件的互连结构简单。附图说明图1为本发明实施例提供的一种用于整流电路的肖特基二极管的结构示意图;图2为本发明实施例提供的一种用于整流电路的肖特基二极管的制备工艺的流程示意图;图3a~3h为本发明实施例提供的一种用于整流电路的肖特基二极管的工艺示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。实施例一请参见图1,图1为本发明实施例提供的一种用于整流电路的肖特基二极管的结构示意图。湖南专业二极管制品价格上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管,有想法可以来我司咨询。
当瞬时脉冲峰值电流出现时,TVS被击穿,并由击穿电压值上升至比较大箝位电压值,随着脉冲电流呈指数下降,箝位电压亦下降,恢复到原来状态。因此,TVS能可能出现的脉冲功率的冲击,从而有效地保护电子线路。峰值电流波形A.正弦半波B.矩形波C.标准波(指数波形)D.三角波TVS峰值电流的试验波形采用标准波(指数波形),由TR/TP决定。峰值电流上升时间TR:电流从10%IPP开始达到90%IPP的时间。半峰值电流时间TP:电流从零开始通过比较大峰值后,下降到。下面列出典型试验波形的TR/TP值:/1000nsB.闪电波:8μs/20μsC.标准波:10μs/1000μs3.比较大反向工作电压VRWM(或变位电压)器件反向工作时,在规定的IR下,器件两端的电压值称为比较大反向工作电压VRWM。通常VRWM=()V(BR)。
本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:本发明实施例提供了一种用于整流电路的肖特基二极管,包括:衬底层001、ge层002、压应力层003、金属电极a1、第二金属电极a2,其中,所述ge层002、所述氮化硅层依次层叠设置于所述衬底层001的表面,所述压应力层003设置有电极孔,所述金属电极a1设置于所述ge层002上且设置于所述电极孔中,所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。在本发明的一个实施例中,所述ge层002为n型ge层,掺杂浓度为×1014~2×1014cm-3。在本发明的一个实施例中,所述压应力层003为氮化硅层。在本发明的一个实施例中,所述氮化硅层为si3n4膜。在本发明的一个实施例中,所述压应力层003使所述ge层002内产生压应力,所述ge层002中的压应力的大小与制备所述压应力层003的反应温度相关,其中,所述反应温度越高,所述ge层002中的压应力越大。在本发明的一个实施例中,所述ge层002的厚度为700~800nm。在本发明的一个实施例中,所述衬底层001为n型单晶ge层。在本发明的一个实施例中,所述金属电极a1为钨电极。在本发明的一个实施例中,所述电极孔贯穿所述压应力层003且设置于所述压应力层003中部。上海藤谷电子科技有限公司是一家专业提供二极管的公司,期待您的光临!
根据中国商业资讯研究院的数据,全球通讯行业功率半导体的市场规模将有2017年的亿美元增长至2021年的亿美元,年复合增长率为。功率半导体在物联网行业应用:传感器技术、射频识别技术、二维码技术、微机电系统和GPS技术是实现物联网的五大技术,每一项技术的实现都离不开功率半导体的支持,势必将带来功率半导体需求的增长。另一方面,受移动互联网与物联网的影响,全球集成电路产业的调整力度正在加大。物联网设备需要随时处在供电模式且新增的数据收集及传输环节增大了用电需求,为功率半导体创造了额外的增长空间。后,相比其他设备物联网设备对高精密度和低功率有着更高的要求,出于节能方面的考虑,需要通过加装负载开关等功率半导体原件来实现每一用电端的单独控制,从而降低设备功耗。中商产业研究院数据,中国物联网的产业规模增至7500亿元,“十二五”期间年复合增长率达到25%。预计2020年,中国物联网整体规模将达到万亿元。国内厂商发展具有自身优势,从需求端讲,中国功率半导体需求量世界;从供给端讲,自主可控是发展趋势。同时国内的半导体功率企业相较于国外厂商往往具备成本与定制化的相对优势,国内功率半导体行业具备较高的实现进口替代的可能性。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管,期待为您服务!上海二极管二极管咨询报价
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使用宽禁带半导体材料制造新一代的电力电子器件,可以变得更小、更快、更可靠和更高效。这将减少电力电子元件的质量、体积以及生命周期成本,允许设备在更高的温度、电压和频率下工作,使得电子电子器件使用更少的能量却可以实现更高的性能。根据Yole相关数据的测算,2019年全球功率半导体器件市场规模为381亿美元,预计2022年达到约426亿美元的市场规模,年复合增长率约为。行行查数据库(/#/)全球IGBT市场成长迅速:搜狐科技数据,2017年世界IGBT的市场规模为,预计未来IGBT市场规模将持续增长,到2022年世界IGBT市场规模将达到亿美金,年复合增长率达维持在7%-9%之间。国内新能源车市场政策利好:在国内市场方面,2012年颁布了《关于印发节能与新能源汽车产业的发展规划》后,我国作为全球大的新能源汽车市场市场规模正在迅速扩大。随着2016年新能源汽车的规范与补贴政策陆续出台,市场进入了高速发展阶段。受益 支持及国民环保意识的增强,中国新能源汽车的总销量从2017年的67万辆上涨至2019年的112万辆,同比上升。预计在未来几年,中国新能源汽车将保持强劲的增长态势,2020年产量将突破250万辆,2023年突破500万辆未来五年年符合增长率约为。江西二极管二极管费用
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